Samsung Electronics dezvoltă o tehnologie care reduce cu 45% rezistența electrică a cablajului ultra fin din interiorul cipurilor
Pentru a îmbunătăți performanța semiconductoarelor, tranzistoarele trebuie miniaturizate în vederea unei integrări mai ridicate, ceea ce necesită și subțierea cablajului metalic fin care este folosit ca sistem de comunicare în interiorul cip-urilor. Un dintre provocări […]
Citește articolul integral pe Go4it (link extern către Go4it — se deschide în filă nouă)
Fragmentul de mai sus este un rezumat. Articolul integral aparține Go4it.
Urmărește-ne:Facebook
